现在AMB陶瓷铜覆板在电子产品制造中得到了广泛应用，同时也伴随厚膜印刷机的不断发展和完善。AMB陶瓷覆铜板具有导热系数高、铜层结合度强的优点。主要用于IGBT应用、SiC-MOSFET、制造电路板、传感器、电容器和电阻器等等。

AMB技术指什么呢？是指采用厚膜丝网印刷方法，在陶瓷基板表面印刷活性钎焊材料的活性金属钎焊技术。对焊接材料丝网印刷要求极高，如果精度不够就会出现不均匀等问题和影响工艺后续等问题。所以要选择一台能解决高精度印刷、稳定的、智能的厚膜印刷机。

以下是我们为江苏一家客户做的AMB丝网印刷的案例，我们可以为客户提供免费打样，同时提供设计印刷工艺的解决方案。